根据天风国际证券分析师郭明錤发布的信息，英伟达新一代AI服务器VR200 NVL72的散热解决方案关键细节已明确。郭明錤指出，该产品的GPU散热升级将统一采用微通道冷板（MCCP）搭配镀金散热盖的技术组合。

VR200 NVL72将提供Max Q和Max P两种功率配置，硬件设计相同但功耗不同。相比于前代产品GB300 NVL72，新服务器的散热设计对液冷方案的依赖程度显著增加，其单个机柜所需的冷却液流量预计将接近翻倍，增幅约为100%。更高的散热需求预计将带动液冷系统中关键部件，如CDU、分歧管、水冷板与快拆接头（QD）在规格或使用数量上的相应升级。

郭明錤同时表示，此前市场预期可能会采用的更先进的微通道盖板（MCL）技术，其量产时间预计将推迟，最快也要到2027年下半年才能实现。

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本文源自：市场资讯

作者：观察君