来源：环球网

【环球网科技综合报道】2月26日消息，据Tom's Hardware报道，当地时间周三，英伟达在财报电话会议上宣布，已向部分客户交付面向下一代人工智能数据中心的Vera Rubin AI平台样品，计划于2026年下半年正式启动量产发货，预计相关平台的部署工作将在2026年下半年至2027年初展开。


外媒报道截图

英伟达首席财务官科莱特·克雷斯在面向分析师与投资者的财报会议上表示，本周早些时候，首批Vera Rubin平台样品已送达客户手中，公司正按既定计划推进量产筹备，这也意味着该平台的性能与功耗规格已正式确定。不过，英伟达是否会进一步提升相关显卡性能，仍有待市场观察。

作为英伟达面向人工智能数据中心打造的下一代架构，Vera Rubin平台配置丰富且性能升级显著，核心组件包含88核Vera中央处理器，搭载288GB高带宽内存四代（HBM4）的Rubin图形处理器、配备128GB GDDR7的Rubin CPX图形处理器等。同时，平台还集成了NVLink 6.0交换专用集成电路、BlueField-4数据处理器、Spectrum-6光子以太网，以及速率1.6 Tb/s的Quantum-CX9 Photonics InfiniBand网卡等关键部件，通过Spectrum-X Photonics以太网、Quantum-CX9 Photonics InfiniBand交换芯片实现横向扩展互联，全方位满足人工智能数据中心的算力、互联与存储需求。

为保障Vera Rubin平台顺利落地，英伟达要求合作伙伴提前完成软硬件栈的适配工作。据介绍，不同合作伙伴将根据需求获得平台的不同组件，部分厂商可拿到集成全部部件的NVL72 VR200整机机架，富士康、广达、超微、纬创等知名人工智能服务器硬件厂商已获得实际芯片样品。市场消息显示，英伟达还计划向合作伙伴交付预装Vera CPU、Rubin GPU及散热系统、接口的L10 VR200整机计算托盘，大幅简化厂商的设计与集成工作。

科莱特·克雷斯还表示，得益于模块化无缆托盘设计，Rubin平台相比此前的Blackwell平台，在可靠性与可维护性上实现进一步提升，英伟达预计全球各大云服务厂商均会部署该平台。（纯钧）